全自動(dòng)芯片高低溫檢測(cè)設(shè)備就是模擬真實(shí)的環(huán)境溫度氣候來(lái)給各類各類電子、光纖、電工、LED、電器、電池、電腦、手機(jī)、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐高溫、耐低溫、耐干性、耐寒性試驗(yàn)及品質(zhì)工程的可靠性試驗(yàn)。

容積、尺寸和重量

1.內(nèi)容積1000L

2.內(nèi)箱尺寸1000*1000*1000mm   (W* H *D)

3. 外型尺寸(約)1280*2050*1900mm   (W* H *D)需注意使用場(chǎng)地、過(guò)道以及電梯尺寸能否通過(guò)；

4.重  量約600㎏

全自動(dòng)芯片高低溫檢測(cè)設(shè)備測(cè)試環(huán)境條件

A.風(fēng)冷型試驗(yàn)箱系在室溫25℃時(shí)且通風(fēng)良好條件下所測(cè)試數(shù)據(jù);當(dāng)30℃≥室溫＞5℃時(shí)，

可正常使用，但低溫范圍、降溫速率及熱負(fù)載能力會(huì)受環(huán)境溫度變化影響。

B.相對(duì)濕度：≤85%；氣壓：86kPa～106kPa正常大氣壓力。

滿足標(biāo)準(zhǔn)

溫度范圍

A:0℃;B:-20℃;C:-40℃;D:-60℃;F:-70℃~+150℃

性能：

溫度控制精度：±0.2℃

溫度均勻度：±2℃

升溫時(shí)間 ：平均每分鐘升溫約3℃；RT~+150℃約40min

降溫時(shí)間：平均每分鐘降溫約1℃；

RT~+0℃約30min；

RT~+－20℃約45min；

RT~+－40℃約65min；

RT~+－70℃約100min；

一、精細(xì)美觀：一直以來(lái)，愛(ài)佩科技在提升技術(shù)的同時(shí)，也致力于設(shè)備外觀的美化。除了達(dá)到造型美觀外，我們更注重儀器外表的精細(xì)加工。

二、全面更新，技術(shù)好：愛(ài)佩全面更新?lián)Q代后的高低溫實(shí)驗(yàn)設(shè)備，大量采用*際國(guó)內(nèi)新技術(shù)，提高節(jié)能技術(shù)、使設(shè)備在使用時(shí)更加節(jié)能降低成本。

表的精細(xì)加工。

三、科學(xué)合理的結(jié)構(gòu)：愛(ài)佩經(jīng)過(guò)反復(fù)的研究試驗(yàn)，設(shè)計(jì)出科學(xué)合理的風(fēng)道結(jié)構(gòu)，并應(yīng)用在高低溫系列設(shè)備中，充分保證了箱內(nèi)溫度均勻及波動(dòng)度小的優(yōu)勢(shì)。

四、可靠性高：所有實(shí)驗(yàn)設(shè)備的90%主要配置均采用*際組裝，保證整機(jī)的綜合性能穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)、可靠性高等優(yōu)勢(shì)。

五、高精度控制：控制器采用韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣等微電腦PID控制儀表，全解摸操作、可編著多個(gè)程序同時(shí)工作，可導(dǎo)出數(shù)據(jù)，控制精度高，運(yùn)行穩(wěn)定可靠。